Counterpoint Researchi andmetel on DRAM-mälu hind ainuüksi käesoleva kvartali jooksul hüpanud üles 80–90 protsendi. Kuid mis peitub selle tormi taga ja millal võiks saabuda vaikus? Vastus peitub tehnoloogias, mis on ühtaegu inseneriteaduse meistriteos ja praeguse kriisi peamine süüdlane.
HBM ehk mälumaailma pilvelõhkuja
Kogu selle segaduse keskmes on kõrge ribalaiusega mälu (HBM). See on mälutööstuse kaval viis Moore’i seaduse hääbumisest mööda hiilida, kasutades 3D-pakkimistehnoloogiat ehk kõrgustesse ehitatavaid kiipe, mis on kihilised nagu võileib. Kujuta ette tavalist mälukiipi kui ühekordset ridaelamut. HBM on selle kõrval aga väga suur, kuni 12-korruseline büroohoone. Need korrused ehk mälukihid on üksteise peale virnastatud ja ühendatud mikroskoopiliste jootekuulide ning vertikaalsete ühendustega (TSV).
See 750 mikromeetri paksune «kontoriplokk» asub protsessorist vaid millimeetri kaugusel, et hävitada nn mälusein – barjäär, mis tekib, kui tohutud andmehulgad ei jõua piisavalt kiiresti protsessorini. Ilma selleta jääksid suured keelemudelid nälga.
Kuid see luksus on kallis: SemiAnalysisi hinnangul maksab HBM tavalisest mälust kolm korda rohkem ja moodustab poole või enamgi tehisintellekti kiirendi (GPU) hinnast.
Andmekeskuste buum neelab kõik
Praegu on maailmas kavandamisel või ehitusjärgus ligi paar tuhat uut andmekeskust. Kui kõik need valmivad, kasvab üleilmne võimekus viiendiku võrra. McKinsey prognoosib, et aastaks 2030 kulutavad ettevõtted sellele valdkonnale 7 triljonit dollarit, millest lõviosa läheb just AI-fookusega keskustele.
Suurim võitja on siin Nvidia, kelle andmekeskuste äri tulu on kasvanud 2019. aasta ühest miljardist 51 miljardini 2025. aasta lõpuks. Nende uusim B300 kiip kasutab kaheksat HBM-mälukiipi, millest igaühes on 12 kihti mälu. See on justkui põhjatu auk, kuhu kogu maailma mälutoodang kaob. Micron ennustab, et HBM-turg kasvab 2028. aastaks 100 miljardi dollarini – see on suurem kui kogu mäluturg oli veel 2024. aastal.
Millal saabub leevendus?
Lühike vastus on selline: varuge kannatust. Kuigi kolm suurt – Micron, Samsung ja SK Hynix – ehitavad uusi tehaseid, ei hakka need vilju veel niipea kandma.
Micron avab tehased Singapuris ja Taiwanis 2027. aastal, New Yorgi kompleks aga jõuab täisvõimsuseni alles 2030. aastal. Samsungi uus tehas Lõuna-Koreas Pyeongtaekis peaks alustama 2028. aastal. SK Hynix plaanib uusi HBM-liine 2027. ja 2028. aastaks.
Inteli tegevjuht Lip-Bu Tan märkis hiljutisel Cisco AI Summitil otsekoheselt: «Enne 2028. aastat leevendust ei tule.» Isegi kui uued tehased valmivad, ei pruugi hinnad langeda. Nõudlus on täitmatu.
Tulevikus võib aga kiipides mälukihtide arv kasvada veelgi. HBM4 standard lubab juba 16 kihti ning Samsung on eksperimentaalselt tõestanud isegi 20-kihilise «mälutordi» võimalikkust, kasutades uudset hübriidühendamise tehnoloogiat. Seni aga, kuni uued tehased toodangut väljastama ei hakka, peavad ülejäänud seadmete tootjad leppima mälumaailma nappide ülejääkidega.
https://tehnika.postimees.ee/8417335/ki ... -ja-kuidas